三星晶圓代工部門近日表示,預計將于2027年推出1.4nm制程工藝,目前正在確保該技術的性能和良率,采用芯片背面供電網絡(BSPDN)技術的2nm制程工藝也將于2027年推出。三星還分享了將在2027年推出硅光子技術的計劃,這也是三星首次宣布采用硅光子技術。該技術在芯片上利用光纖傳輸數據,相比傳統線纜/電路可以大幅提升I/O數據傳輸速度。
開源證券認為,AI發展如火如荼,驅動光通信網絡朝著1.6T、3.2T等更高速率持續迭代升級,有望給硅光光通信產業帶來成長機遇。在數通市場,高速光模塊加速迭代升級,硅光滲透率有望提升;在電信市場,相干光模塊持續升級,硅光光模塊需求或將增長;在CPO領域,硅光子技術作為CPO的核心技術之一,有望成為各大廠商戰略布局的重心。關注硅光光器件及光模塊廠商、硅光CW光源供應商、硅光工藝配套廠商等產業鏈的投資機會。
海通證券分析稱,AI 推動光通信需求快速釋放,以及硅光工藝生態完善,硅光滲透率有望快速提升,大型科技公司和主要客戶的決策也將最終推動硅光技術在AI 中的廣泛應用。AI 需求背景下,競爭路線速率、供給、功耗存在瓶頸,硅光優勢明顯。根據Lightcounting 官網,預計硅光光模塊在光模塊中的整體份額將從2022 年的24%提升至2028 年的44%。
LPO、CPO、OIO 系光互聯未來趨勢,硅光更加契合。1)長期來看,LPO 具有低功耗、低延遲、低成本和可熱插拔等優勢,硅光方案可以提供更好的線性度;2)CPO 將光芯片與交換芯片在基板上封裝在一起,進一步降低功耗,提高帶寬,為了滿足CPO 的要求,需要開發先進的硅光子制造技術和元件結構;3)OIO 主要為實現低功耗、高帶寬、低延遲的光互連,仍處于行業早期階段,有望快速發展,硅光技術可能是OIO 的唯一光學解決方案。