近幾年，COB與MiP技術(shù)成為L(zhǎng)ED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心焦點(diǎn)，2025年更被視為關(guān)鍵之年。
據(jù)行家說(shuō)Display預(yù)測(cè)，2025年COB產(chǎn)值將逼近60億元，占比有望突破10%，成為主流技術(shù)路線之一；MiP技術(shù)已在高端市場(chǎng)成功落地，2025年產(chǎn)能預(yù)計(jì)逐步釋放，并加速向高端消費(fèi)類顯示領(lǐng)域滲透。
圖源：《2025LED顯示屏COB技術(shù)與市場(chǎng)報(bào)告（專刊）》
面對(duì)新產(chǎn)業(yè)周期，不少企業(yè)選擇COB與MiP雙產(chǎn)品線布局策略，如重慶康佳光電。數(shù)據(jù)顯示，2024年重慶康佳光電直顯產(chǎn)品出貨量創(chuàng)歷史新高；這一成果，與其清晰的COB和MIP戰(zhàn)略布局密不可分。
本文將聚焦重慶康佳光電的COB、MIP技術(shù)，深入探討其產(chǎn)品布局與未來(lái)規(guī)劃。
01
COB布局：
雙軌驅(qū)動(dòng)下的三大核心戰(zhàn)略
在COB領(lǐng)域，據(jù)行家說(shuō)Display調(diào)研，重慶康佳光電確立了“標(biāo)品代工+高端客制化”的雙軌制業(yè)務(wù)模式，其核心在于通過(guò)標(biāo)品保障銷售基本盤，依托高端定制提升技術(shù)壁壘，形成“標(biāo)品保營(yíng)收，定制樹標(biāo)桿”的閉環(huán)發(fā)展路徑。而目前，其自主開(kāi)發(fā)項(xiàng)目與代工項(xiàng)目均已順利導(dǎo)入量產(chǎn)。
該業(yè)務(wù)模式由三大核心支撐。
1）主流間距全覆蓋+雙封裝技術(shù)并行，打造高市場(chǎng)適應(yīng)性
產(chǎn)品布局上，重慶康佳光電精準(zhǔn)把握P0.7-P1.5主流間距市場(chǎng)需求；依托重慶康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園，不僅完成直顯板塊關(guān)鍵產(chǎn)能擴(kuò)張，還實(shí)現(xiàn)P1.56、P1.25、P0.93、P0.78等核心間距全倒裝COB直顯產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)出貨，為高效承接標(biāo)品代工奠定基礎(chǔ)。
封裝路線布局層面，重慶康佳光電同步掌握Molding（模壓封裝）與貼膜封裝兩種主流方案，可依據(jù)客戶特定需求與應(yīng)用場(chǎng)景提供最優(yōu)技術(shù)解決方案，賦能高端客制化。
這種全間距覆蓋疊加技術(shù)靈活性的組合，使康佳具備"一站式"滿足市場(chǎng)分層需求的能力——既能高效交付高性價(jià)比標(biāo)品，也能精準(zhǔn)落地高端定制項(xiàng)目。深度市場(chǎng)適應(yīng)性，是企業(yè)穩(wěn)健前行的關(guān)鍵引擎，也是其COB產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的核心優(yōu)勢(shì)所在。
2）垂直產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)布局，強(qiáng)化響應(yīng)力及成本優(yōu)勢(shì)
通過(guò)構(gòu)建覆蓋MLED外延片生產(chǎn)、芯片制造、背板設(shè)計(jì)、巨量轉(zhuǎn)移、終端系統(tǒng)的完整垂直產(chǎn)業(yè)鏈，康佳具備芯片、模組、屏體等核心部件獨(dú)立供應(yīng)能力。
具體來(lái)看，其以重慶康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園為核心，已落地Mini/Micro LED芯片量產(chǎn)線、MLED直顯量產(chǎn)線及檢測(cè)中心、巨轉(zhuǎn)中試線，形成從核心部件到終端交付的自主智造閉環(huán)。
該整合能力，可提升生產(chǎn)協(xié)同效率與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，為COB標(biāo)品代工提供確定性產(chǎn)能保障；未來(lái)，伴隨產(chǎn)能爬坡帶來(lái)的成本攤薄效應(yīng)，其價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力與毛利空間將加強(qiáng)。同時(shí)，全鏈掌控力也意味著企業(yè)能快速地實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代與資源調(diào)度，為高端定制提供深度支撐。
3）技術(shù)縱深+多場(chǎng)景布局，雙軌模式的增長(zhǎng)引擎
重慶康佳光電通過(guò)“芯片-巨轉(zhuǎn)-直顯”縱向技術(shù)深耕與多場(chǎng)景應(yīng)用布局，為雙軌業(yè)務(wù)注入增長(zhǎng)動(dòng)能。
技術(shù)端，持續(xù)突破倒裝MLED芯片性能，并積極探索巨轉(zhuǎn)代工、COC銷售等多元模式，不斷強(qiáng)化核心技術(shù)壁壘。場(chǎng)景端，實(shí)現(xiàn)LED電影屏、LED一體機(jī)等多元場(chǎng)景覆蓋，當(dāng)前，其搭載全倒裝共陰COB技術(shù)的335吋MLED電影屏已在多場(chǎng)展會(huì)亮相，今年康佳還計(jì)劃推進(jìn)P1.56 COB一體機(jī)開(kāi)發(fā)。
以一體機(jī)為例，當(dāng)前該市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭顯著，《2024小間距與微間距LED顯示屏調(diào)研白皮書》顯示，2024年LED一體機(jī)年出貨量達(dá)8700多臺(tái)，預(yù)計(jì)2025 年，LED 一體機(jī)將有 30% 的增長(zhǎng)。