5月19日，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍通過微博宣布，在小米創(chuàng)業(yè)15周年之際，公司正式推出首款自研旗艦手機SoC芯片“小米玄戒O1”，并透露將于5月22日晚7點舉辦戰(zhàn)略新品發(fā)布會，發(fā)布包括芯片、手機、平板及首款SUV在內(nèi)的多款新品。
雷軍微博賬號截圖。
11年芯片之路
從“小芯片”到旗艦SoC的突破
雷軍在微博長文中回顧了小米芯片研發(fā)的11年歷程。2014年，小米啟動“澎湃”芯片項目，2017年推出首款中高端手機芯片“澎湃S1”，但因技術(shù)挑戰(zhàn)暫停SoC大芯片研發(fā)，轉(zhuǎn)向快充、電池管理、影像等“小芯片”領(lǐng)域。盡管遭遇挫折，小米始終保留芯片研發(fā)團隊，并持續(xù)積累技術(shù)經(jīng)驗。
2021年，小米在宣布造車的同時，重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，成立玄戒科技，目標直指旗艦級手機SoC。雷軍透露，玄戒項目立項之初即設(shè)定高標準，采用最新工藝制程、旗艦級晶體管規(guī)模，并追求第一梯隊的性能與能效。此外，為保障研發(fā)，小米計劃至少投入10年、500億元資金，目前累計研發(fā)投入已超135億元，團隊規(guī)模達2500人，預(yù)計今年研發(fā)投入將突破60億元。
“芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道。”雷軍表示，只有掌握高端SoC技術(shù)，才能支撐小米的高端化戰(zhàn)略。經(jīng)過四年攻堅，小米首款旗艦SoC“玄戒O1”終于面世，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身行業(yè)第一梯隊。
雷軍微博賬號截圖。
5月22日召開發(fā)布會
芯片、手機、平板、SUV齊登場
在另一條微博中，雷軍宣布將于5月22日舉辦戰(zhàn)略新品發(fā)布會，屆時將發(fā)布手機SoC芯片“小米玄戒O1”，這是小米首款旗艦級自研芯片，采用了3nm工藝，性能與能效目標直指行業(yè)頂尖水平。另外，搭載玄戒O1芯片的旗艦手機小米15S Pro，以及定位高端的平板電腦新品小米平板7 Ultra將同步發(fā)布。最值得期待的是，小米汽車首款SUV車型，延續(xù)小米汽車“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略的小米YU7將亮相發(fā)布會。
雷軍在微博中坦言，盡管小米芯片已走過11年歷程，但與行業(yè)頭部企業(yè)相比，仍處起步階段。他呼吁外界給予小米更多時間和耐心，支持其在芯片領(lǐng)域的持續(xù)探索。他強調(diào)：“芯片是繞不過去的一場硬仗，小米一定會全力以赴。”
分析人士指出，小米此次發(fā)布旗艦SoC芯片，標志著其正式躋身國內(nèi)少數(shù)具備自研高端芯片能力的企業(yè)行列，對提升品牌技術(shù)形象、打破供應(yīng)鏈依賴具有重要意義。而首款SUV“YU7”的推出，則進一步夯實了小米“人車家全生態(tài)”的戰(zhàn)略布局。