EDA及半導體IP大廠新思科技宣布，聯(lián)發(fā)科將采用新思科技以AI驅動的EDA流程，用于2納米制程的先進芯片設計上。

事實上，近兩年來聯(lián)發(fā)科憑借持續(xù)創(chuàng)新的全大核架構設計，加上最新制程與IP技術，通過對設備端的生成式AI技術持續(xù)優(yōu)化，拉抬旗下天璣系列處理器與高通的驍龍?zhí)幚砥髦g差距越來越小。最新發(fā)布的3納米制程天璣9400處理器更是搶在Snapdragon 8 Elite之前推出，并獲得了多款旗艦型智能手機的采用。

另外，新思科技日前宣布持續(xù)與臺積電加強合作，并利用臺積最先進的制程與3DFabric技術，提供先進的電子設計自動化與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創(chuàng)新。同時，新思科技還與聯(lián)發(fā)科擴大協(xié)作，使設計人員在臺積電2納米制程上進行開發(fā)，滿足高性能模擬設計芯片的需求。

由于，臺積電目前正積極推進2納米制程技術于2025年正式量產，先前在說明會上也曾提到，2納米制程技術研發(fā)進展順利，設備性能和良率皆按照計劃，甚至是優(yōu)于預期。臺積電還預期2納米制程技術能在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量上高于3納米和5納米制程技術的同時期表現(xiàn)。

因此，從最新的消息來看，市場預期聯(lián)發(fā)科的下一代天璣9500處理器有望率先采用臺積電2納米制程技術。另外，市場也看好聯(lián)發(fā)科積極在AI相關領域發(fā)力的效益。聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行之前也曾指出，在AI趨勢引領下，邊緣運算和云計算正迅速展開，擁有數據中心的企業(yè)，為降低整體擁有成本（TCO），都積極采用定制化芯片。聯(lián)發(fā)科也通過有彈性的ASIC商業(yè)模式，來滿足客戶需求，如此以進一步帶動企業(yè)的營收表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科日前也公布2024年10月份營收，在最新旗艦天璣9400處理器獲得客戶大量采用，拉抬營收動能的情況下，營收金額來到新臺幣511.17億元，較9月份增加14.42%，較2023年同期也增加19.4%，刷新近25個月以來單月記錄。累積，2024年前10月總營收金額為4,436.6億元，較2023年同期增加27.97%。整體預期2024年美元營收增長率將可優(yōu)于原先midteens百分比的目標，全年毛利率介于目標區(qū)間46%至48%之間。