最近一段時間，微軟又在圍繞Windows Arm做文章，力推所謂的Copilot+ AI PC，該P(yáng)C內(nèi)置高通Snapdragon X Elite芯片。為了適應(yīng)Arm硬件和AI功能，微軟已經(jīng)重建Windows 11內(nèi)核。

 

早在2012年微軟就嘗試過，當(dāng)時它推出Windows RT版Surface，可惜的是，微軟帶來的Arm體驗(yàn)不盡人意，項(xiàng)目失敗了。Arm設(shè)備無法運(yùn)行x86應(yīng)用，速度也比英特爾、AMD版PC慢很多。

這一次，微軟為Windows 11準(zhǔn)備了許多原生App，還開發(fā)了Prism模擬器。微軟宣稱，支持Prism的程序增加了很多，速度也比之前的模擬器快20%。任何x86和x64應(yīng)用程序，在Snapdragon X Elite Arm平臺下運(yùn)行于Prism模擬器之上，速度比之前的Arm版Windows平臺快一倍。

微軟之所以重新打造Arm PC，主要是因?yàn)樗鼒孕臕I將會在成為消費(fèi)計算的主要內(nèi)容，Arm芯片算力足夠，可以支撐AI應(yīng)用。同時，蘋果Mac計算機(jī)早在4年前就已經(jīng)引入Arm芯片，微軟晚了一步，它正在追趕。

高通之后聯(lián)發(fā)科加入戰(zhàn)團(tuán)

正因看到了變革的希望，聯(lián)發(fā)科、高通都加入進(jìn)來。高通已經(jīng)與一些筆記本生產(chǎn)商簽署協(xié)議，向它們提供Arm芯片。

早在2016年微軟就開始接觸高通，試圖將Windows操作系統(tǒng)擴(kuò)展至Arm底層處理器架構(gòu)，微軟還向高通授權(quán)，讓它開發(fā)Arm版Windows兼容芯片。

 

消息稱聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)基于Arm的PC芯片，它可以運(yùn)行Windows操作系統(tǒng)。不過，聯(lián)發(fā)科芯片預(yù)計要等到明年才能上市。

不過，PC版聯(lián)發(fā)科芯片采用了已有設(shè)計，開發(fā)時間會大幅度縮短。Arm高管此前曾表示，有一個客戶利用現(xiàn)有組件和已經(jīng)完成的設(shè)計在9個月內(nèi)開發(fā)出芯片，大概率指的就是聯(lián)發(fā)科。

 

除了高通和聯(lián)發(fā)科，英偉達(dá)、AMD也閃準(zhǔn)備在2025年推出Arm PC芯片。不過英偉達(dá)提供的芯片可能會與聯(lián)發(fā)科芯片組合在一起，它們似乎有意合作開發(fā)強(qiáng)大的游戲芯片。

在此之前，微軟在Arm開發(fā)方面只與高通合作，但Arm CEO證實(shí)，雙方的獨(dú)家合作將于今年到期，也就是說聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾都可以參與了。高通CEO Cristiano Amon認(rèn)為，5年內(nèi)50%的Windows PC將會采用Arm芯片。

聯(lián)發(fā)科并非毫無準(zhǔn)備，它一直在開發(fā)基于Arm打造的Chromebook芯片。既然微軟與高通的合作已經(jīng)到期，聯(lián)發(fā)科順勢切入也是合乎邏輯的。在智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科芯片沒有高通驍龍強(qiáng)大，但聯(lián)發(fā)科卻拿下手機(jī)SoC市場36%的份額，高通只有23%，主要是因?yàn)槁?lián)發(fā)科提供的大多是入門級、中端芯片。

為了與高通競爭PC市場，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作是一步好棋。英偉達(dá)占據(jù)全球桌面顯卡市場的88%，今年還會推出強(qiáng)大的RTX 50系列顯卡，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手對聯(lián)發(fā)科有益。

之前聯(lián)發(fā)科推出的Dimensity Auto Cockpit SoC芯片已經(jīng)集成英偉達(dá)顯示芯片，如果能將英偉達(dá)GPU技術(shù)放進(jìn)手機(jī)、PC芯片，肯定可以提升競爭力。

蘋果M芯片珠玉在前

微軟、高通、聯(lián)發(fā)科之所以突然如此積極，主要是因?yàn)樘O果MacBook和iPad大獲成功，它們內(nèi)置的正是M1、M2、M3和最新的M4芯片，全是基于Arm架構(gòu)開發(fā)的。微軟自己的Arm設(shè)備Sruface也賣得不錯。