榮耀400系列預(yù)計將會在5月發(fā)布，總體來看還是有不錯的提升，標(biāo)準(zhǔn)版采用直屏（從善如流），搭載2億像素大底主攝，升級金屬中框，搭載了今年的7000mAh標(biāo)配大電池。價格方面?zhèn)€人預(yù)測和上一代榮耀300系列是一樣的。
外觀上，新機背部繼續(xù)采用了不規(guī)則造型，既延續(xù)華為Pura血統(tǒng)又革新數(shù)字系列設(shè)計語言。榮耀400標(biāo)準(zhǔn)版為6.55英寸小屏幕，1.5K極窄直屏；Pro版為6.69英寸曲面屏，1-120Hz自適應(yīng)刷新+LTPO技術(shù)，3840Hz護眼調(diào)光，全部搭載金屬中框。
自榮耀30以后, 榮耀數(shù)字系列基本上都是塑料中框，所以榮耀400系列可以說是做了一個歷史性的突破，不過，金屬中框無論是機身質(zhì)感還是機身散熱都 會比塑料中框更好。
性能上，榮耀400的處理器也有了提升，驍龍7Gen3用了好幾代，現(xiàn)在升級為驍龍7Gen4，而榮耀400Pro還是搭載和榮耀300Pro一樣的驍龍8Gen3降頻版。不過橫向?qū)Ρ鹊脑挘@倆處理器在中端機上都屬于中等水平，不過鑒于這款手機的定位并不是游戲機，這處理器倒也說得過去。
影像上這次可以說是很大的升級了，全系都有2億像素的1/1.4英寸主攝，預(yù)計是三星HP3傳感器。標(biāo)準(zhǔn)版為2億像素主攝+1200萬超廣角，前置5000萬像素；Pro版本在標(biāo)準(zhǔn)版的基礎(chǔ)上將超廣角升級為5000萬像素，5000萬像素長焦（3倍光變、30倍數(shù)碼變焦），不知道效果是不是吊打旗艦機了。動態(tài)抓拍功能進一步升級，增加運動場景拍照容錯率。
續(xù)航與充電能力上，榮耀400搭載7000+大電池，支持80W快充。榮耀400Pro搭載7000mAh電池，支持90W快充+50無線充。看來2025年大屏中端機搭配7000大電池要成標(biāo)配了，達(dá)不到這個標(biāo)準(zhǔn)都不好意思開發(fā)布會。
榮耀還為該系列加入了極寒模式充電技術(shù)，即使在-20℃低溫環(huán)境下，充電效率仍能達(dá)到常溫狀態(tài)的70%。
其他方面，榮耀400Pro還配備了3D超聲波指紋、IP69防塵防水，標(biāo)準(zhǔn)版為屏下指紋、pro版為超聲波指紋解鎖，均具備X軸馬達(dá)，雙揚聲器。
此外，參考上一代，榮耀400系列可能還會提供一款榮耀400 Ultra，該機核心配置可能與榮耀400 Pro類似，但在部分領(lǐng)域會有升級，價格也會略微上漲。
榮耀400系列預(yù)計在這個月就會發(fā)布，不過這個月新機還是不少的，包括：vivo S21系列、OPPO Reno 14系列、小米CIVI 5系列都將陸續(xù)發(fā)布，所以競爭也會異常激烈。