生成式AI（AIGC）的跨越式發(fā)展在掀起各行各業(yè)變革的同時，也帶來了歷史性機遇。為了讓企業(yè)更好地把握這一趨勢，3月26日，“2024全新英特爾商用客戶端AIPC產(chǎn)品發(fā)布會”在北京鳳凰中心啟幕。作為英特爾重量級合作伙伴，新華三商用終端攜搭載英特爾® 酷睿™ Ultra處理器的旗艦商用AIPC產(chǎn)品亮相發(fā)布會，為企業(yè)客戶帶來了更優(yōu)更豐富的選擇。

 

AIGC加速革新產(chǎn)業(yè)生態(tài) 新華三商用終端產(chǎn)品升級帶來算力支持

今年初，全球首個文生視頻大模型Sora的面世進一步激發(fā)了市場對AIGC產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力的期待。隨著AIGC在文字、視頻創(chuàng)作、數(shù)字虛擬人等更多應(yīng)用場景的廣泛落地，為打造新質(zhì)生產(chǎn)力和顛覆多元化創(chuàng)作模式提供了前所未有的動力，更吸引著各領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)加速布局這一賽道。而相關(guān)AI模型在云端與終端的混合部署與應(yīng)用，也受到了越來越多的關(guān)注。

在這一進程中，前端與后端的算力均是推動企業(yè)實現(xiàn)突破的基石。英特爾® 酷睿™ Ultra處理器采用全新英特爾 4 制程工藝，針對功能強大的高端輕薄型筆記本電腦進行了優(yōu)化，其采用 3D 性能混合架構(gòu)，支持高級 AI 功能，并提供內(nèi)置英特爾銳炫™ GPU，能夠在性能和能效之間找到理想的平衡點，隨時隨地為商用辦公、內(nèi)容創(chuàng)作和生產(chǎn)力提供有力支持，給終端AI應(yīng)用場景帶來了更多想象空間。

基于最新英特爾® 酷睿™ Ultra和酷睿™ 第14代處理器，新華三商用終端全面升級商用PC產(chǎn)品矩陣，以強大的算力與AI加速能力，為企業(yè)掌握AIGC工具，發(fā)揮更大價值提供核心驅(qū)動力。

 

新華三商用終端系列新品登場 賦能企業(yè)創(chuàng)造要素生產(chǎn)新范式

在此次發(fā)布會上，新華三商用終端展示了全新高端商務(wù)超輕薄筆記本H3CBook Ultra 14T，并聯(lián)合紫光計算機宣布了即將推出的系列商用PC新品。

• H3CBook Ultra 14T G3高端商務(wù)超輕薄筆記本：搭載英特爾® 酷睿™ Ultra處理器，最高支持 Ultra 7-165H，并適配第4代Intel® Evo™ 平臺；內(nèi)存最高容量32GB，采用先進的LPDDR5X技術(shù)，頻率高達7467MHz；集成英特爾銳炫™ GPU，擁有出色的圖形渲染能力，在享受高清畫質(zhì)的同時，還可保持低能耗和長續(xù)航；支持3路視頻信號輸出，8K云屏無縫對接；14英寸16:10的黃金比例屏，支持2.8K OLED觸控，90Hz高刷新率，無論是內(nèi)容創(chuàng)作還是創(chuàng)意展示都能完美呈現(xiàn)。同時，還可外接新華三多功能會議終端H3CSound D732，其將擴展塢與全向麥音箱和諧集成，兼容多種主流會議軟件，實現(xiàn)高效線上會議和現(xiàn)場演示。此外，H3CSound D732還配備多個USB接口及HDMI 2.0接口，在最大程度上幫助用戶集中管理桌面外設(shè)互連，輕松轉(zhuǎn)換辦公場景，為用戶的工作和會議帶來全新體驗。

 

H3CBook Ultra 14T與H3CSound D732多功能會議終端（左）一起，將帶來全新的辦公體驗

• H3CDesk X700 G2系列旗艦臺式機：包括H3CDesk X700t G2 與H3CDesk X700s G2兩款產(chǎn)品，搭載英特爾® 酷睿™ 第14代處理器，最高支持i9-14900K；雙通道DDR5-5600內(nèi)存，最高容量128GB；最多支持3個PCIe 4.0 NVMe SSD，以及PCIe 4.0 x16高性能獨顯與4個視頻輸出接口，原生支持四屏4K@60Hz擴展顯示，輕松滿足復(fù)雜3D渲染、高精度視頻編輯以及高畫質(zhì)直播等需求，帶來卓越體驗。
• H3CDesk X500 G2系列臺式機：包括 H3CDesk X500t G2與H3CDesk X500s G2兩款產(chǎn)品，除了支持英特爾® 酷睿™ 第14代處理器、2組DDR5-5600、2個M.2 NVMe SSD以及PCIe 4.0 x16高性能獨顯外，更標(biāo)配10個USB接口與PCIe x4插槽，為更多擴展需求提供支持。