據(jù)渠道消息稱,高通預(yù)計(jì)在10月24日-10月26日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì),第四代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)會(huì)在此發(fā)布,這顆芯片的變化極大,將不再采用ARM公版架構(gòu),而是回歸高通自研架構(gòu)。
有分析師表示,驍龍8 Gen4將采用臺(tái)積電N3E工藝制造,而受到工藝和架構(gòu)的雙重升級(jí),高通大概率會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行漲價(jià),漲價(jià)幅度在25%-30%左右。按照第三代驍龍8的190美元-200美元單價(jià)推算,驍龍8 Gen4的單價(jià)大概會(huì)在237.5美元至260美元。
據(jù)悉,芯片成本上漲的主要原因是新工藝的代工價(jià)格高,代工的漲價(jià)會(huì)反映在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上,最終會(huì)體現(xiàn)在手機(jī)價(jià)格上。受此影響,首批搭載驍龍8 Gen4的新款機(jī)型,價(jià)格可能會(huì)有不小的漲幅,預(yù)計(jì)與先前的差價(jià)至少有500元。
驍龍8 Gen4采用高通自研CPU架構(gòu),CPU為2+6架構(gòu),配備2顆高性能超大核心和6個(gè)大核心,還會(huì)提供低功耗核心,其主要用于處理不太復(fù)雜的低功耗任務(wù),比如用戶語音的識(shí)別。
分析師認(rèn)為,高通將繼續(xù)為三星Galaxy S25 Ultra供貨驍龍8 Gen4處理器,而三星Galaxy S25 Ultra必然會(huì)因此而漲價(jià)。