去年7月，榮耀推出了主打輕薄設(shè)計的Magic V3折疊屏旗艦手機，其折疊狀態(tài)下厚度僅為9.2毫米，重量也控制在226克，在行業(yè)內(nèi)繼續(xù)保持領(lǐng)先，一經(jīng)發(fā)布便引發(fā)廣泛關(guān)注。近期，關(guān)于其新一代產(chǎn)品——Magic V5的消息陸續(xù)傳出，進一步激發(fā)了外界的興趣。現(xiàn)在，有數(shù)碼博主曝光了該機的部分配置細節(jié)。
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根據(jù)知名數(shù)碼博主@廠長是關(guān)同學(xué) 的最新透露，與此前傳聞基本一致，全新的Magic V5將在本月底正式亮相。這款手機將繼續(xù)突破大折疊屏機型的輕薄極限，搭載最新的驍龍8E處理器，其CPU中的兩顆Oryon超大核頻率從上一代的4.32GHz提升至4.47GHz，GPU頻率也由1100MHz提升至1200MHz。在Geekbench 6測試中，該機單核得分達到2976分，多核得分為8892分，性能表現(xiàn)堪稱當前折疊屏手機中的頂尖水平。此外，該機還將支持北斗衛(wèi)星通信功能，配備超過6000毫安時的大容量電池，并在影像系統(tǒng)方面保持高規(guī)格配置。
從其他已知信息來看，Magic V5依然以輕薄為核心賣點。考慮到前代Magic V3曾創(chuàng)下行業(yè)紀錄，此次新機有望將折疊厚度壓縮至9毫米以內(nèi)，達到與主流直板旗艦相當?shù)乃健Ｖ亓糠矫骖A(yù)計也將有所突破，可能控制在220克左右，與即將發(fā)布的vivo X Fold 5形成直接競爭。在影像和快充方面，該機也將帶來相應(yīng)升級，支持66瓦有線快充。
目前可以確認的是，榮耀Magic V5將在本月內(nèi)發(fā)布，繼續(xù)延續(xù)系列輕薄優(yōu)勢。關(guān)于該機的更多細節(jié)，仍有待進一步揭曉。