華為新專利革新電子設(shè)備設(shè)計(jì)，輕薄外殼助力市場(chǎng)升級(jí)【華為技術(shù)有限公司近日獲得一項(xiàng)電子設(shè)備外殼及電子設(shè)備專利，旨在實(shí)現(xiàn)更輕薄的電子設(shè)備設(shè)計(jì)。2024年3月28日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告披露了這一創(chuàng)新成果，專利號(hào)CN220674038U，申請(qǐng)于2023年3月。】
這項(xiàng)專利通過(guò)采用板狀導(dǎo)電片和獨(dú)特的殼體結(jié)構(gòu)，成功降低了電子設(shè)備外殼的厚度和整體質(zhì)量。導(dǎo)電片通過(guò)沖壓成型，與殼體一體化，減少連接充電設(shè)備所需的空間。
相比傳統(tǒng)的導(dǎo)電柱方式，這種設(shè)計(jì)使得電子設(shè)備更加緊湊、輕便。華為的創(chuàng)新舉措預(yù)示著電子設(shè)備市場(chǎng)的一次重要升級(jí)，為消費(fèi)者帶來(lái)更多便利和高性能的產(chǎn)品選擇。
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